背壓法檢漏
背壓法檢漏是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法，多用于封離后的電子器件、半導(dǎo)體器件等密封件的無(wú)損檢漏技術(shù)中。其檢漏過(guò)程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個(gè)步驟。
圖1：背壓法檢漏充氣裝置
圖2：普發(fā)氦質(zhì)譜檢漏儀
